职责描述：1.2D,2.5D,3DFan-out及FCBGA产品平台开发；2.跟进客户新产品需求，并完成产品风险，结构可行性评估，并安排第一版产品试产；3.依据产品风险等级设计实验，跟进实验进度，进行数据分析，降低产品风险；4.日常沟通客户，了解客户需求并确保执行，配合客户进行新技术、新产品开发；5.产品设计规则维护，测试结构更新，流程建立等；任职要求：1.5年以上先进封装工作经历，至少具备2D,2.5D,3D或FCBGA封装中一项开发经历；2.熟悉实验设计原理并熟练使用JMP等分析软件；3.具备较强的业务理解能力、解决问题的能力，和团队协作能力，追求卓越，能胜任高强度压力工作；4.本科及以上学历，理工类专业。英语四级及以上，良好的英语听说读写能力。行业要求：全部行业
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