职责描述：1.负责先进板级封装产品的工艺过程仿真（包括翘曲、宏微观应力、热、可靠性仿真等），为设计、工艺提供优化方案；2.负责仿真相关平台、资源、数据的搭建；3.负责各仿真模型的建立，并与相关技术部门，对模型的准确性进行验证；4.针对新的仿真需求，与相关部门，负责开发新的仿真模型；任职要求：1.硕士及以上学历，电子、材料、物理、化学等相关专业；2.三年以上的结构/热仿真相关工作经验，有热-力耦合仿真经验优先；3.有先进封装、Fab等相关工作经验的优先考虑；4.能熟练使用仿真软件（ansys/abaqus/comsol至少一种)，有ICEPAK/HFSS仿真项目经验的优先考虑；5.有材料热力参数测试经验优先，例如DMA和TMA测试；行业要求：全部行业
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