职责描述:1、进行现产品、新封装样品的制作;2、新产品认证安排及跟进,做样异常的协调与处理;3、异常批次产品处理,对不合格品分析、找出不合格原因,并采取预防和纠正措施;4、可靠性试验安排、产品性能及失效分析;5、完成HSF新产品引进;6、组织会议,发布新品导入报告、产品应用分析、合格率跟踪及提升;7、优化新品导入流程,缩短认证周期,提高新品质量和效率;8、为其他部门提供技术支持和准备必要的技术文件、提供客户技术支持;9、执行本岗位的各项安全生产工作任务。任职要求:1、本科及以上学历,机械、电子、自动化等相关专业;2、3年以上SMD封装经验,熟悉新产品导入和引进工作;3、熟悉项目管理、产品周期管理、新产品导入流程,熟悉半导体产品和工艺流程、以及产品应用;4、具备较强的组织能力、执行力、人际沟通协调能力,有良好的团队合作精神、抗压能力和良好的办公软件应用能力。职能类别:工艺/制程工程师关键字:SMDFE新产品工艺
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