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成都 -郫都区 · 学历不限 · 3年及以上 ·年龄不限·招1人

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岗位职责

职责描述1、负责封装工艺开发和优化。根据产品的设计要求、可靠性要求,开展DOE实验,确定制程***参数,并评估工艺可靠性;负责工艺相关的设备、夹具、辅料的选型验证;2、负责光器件的样品制作和小批量试制,根据计划完成EVT/DVT/PVT验证,输出验证报告和制程文件。3、负责新产品的转产工作和制程良率提升。包括组织完成产线搭建、工艺调试验证,负责作业文件编写、员工培训工作,负责制程良率提升,持续改进产品工艺,提高直通率和产能,协同制造部完成产线量产。4、负责公司器件产品在代工厂的生产工艺跟踪,不良项改善解决;任职要求1、本科以上学历,物理学、光学、自动化、电子科学与技术等相关专业,2年及以上光器件设计及工艺开发经验;2、对光通信器件的工作原理与结构比较了解,熟悉常规光学物料以及胶水的性能与使用方法;3、熟悉TO和Box封装工艺,熟悉光器件封装工艺如打线、贴片、光学耦合、测试,熟悉气密性封装所需的工艺要求,对平面光波导芯片的耦合有一定的了解;4、能够根据产品的设计要求、可靠性要求,开展DOE实验,确定制程***参数,并评估工艺可靠性;5、有使用过FineTech、Datacon、ASM、Kaijo、多光束激光焊接等设备优先,有硅光产品经验优先。6、工作积极认真负责、较强的团队合作沟通能力。7、适应一定程度的出差;职能类别:封装工程师关键字:BOX封装贴片打线

工作地址

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西安奇芯光电科技有限公司

西安奇芯光电科技有限公司 西安奇芯光电科技有限公司成立于2014年2月,地址位于西安市高新区上林苑一路15号,是西北地区唯一一家专业从事(光电子集成电路)芯片、器件、模块及子系统的研发,集研发、生产和销售为一体的高新技术企业。 权威性:以中国科学院西安光学精密机械研究所为依托;汇集国、内外顶尖技术团队及专家。在半导体工艺、高速光电子和通信领域有着深厚的技术积累,拥有多项光子集成芯片领域的核心专利。其核心技术横跨四大硬科技领域:新材料、光电芯片、信息技术、智能制造。 核心技术:致力于超高密度集成的光子集成回路解决方案,将多达数百个,甚至上千个光子器件集成在单颗芯片上,从而提高光通信设备的集成度,大幅降低设备的成本,以加快光网络的部署,进而解决因数字电视、多媒体、社交网、视频会议、HDTV、以及移动电视在3G与LTE无线基础设施中的广泛应用等大数据导致的网络流量的快速增长问题。 市场运用:运用于数据中心、光纤到户、5G通讯、消费光子等领域,已与国、内外顶级厂商建立起供应销售渠道。 公司愿景:掌握未来光子信息技术的核“芯”技术,解决我国光子信息行业的无芯之痛。 工作理念:尖端科技(拿来主义、跨界配合);求是精神(理论武器、抓住不放);精益求精(拒绝“差不多”主义) 加入奇芯,我们将为您提供: 具有竞争性的薪资福利待遇及卓越的职业发展、晋升空间。  享有餐补、通信补贴。享有国家法定节假日,婚假、产假、陪产假、带薪年假等各类假期。完善的社会保险体系(养老、医疗、工伤、失业、生育保险)和住房公积金。享有节日关怀,年度健康体检,集体旅游,员工生日等活动。 官网:www ...展开

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