主要职责•负责ASIC后端设计实现，实现blocklevelFloorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification•承担模块级Perl/TCL/Shell脚本开发，实现流程自动化，并完善IC物理实现流程•负责模块级ECO实现，并完成ECO之后的formal,physicalverification检查•完成低功耗方面模块级后端设计（基于UPF/CPF流程）•解决模块级先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM及DFT等问题•协助电路工程师进行相关约束和功能确认要求 •需了解综合、静态时序分析、形式验证、DFT等整个数字IC后端设计流程•拥有chiplevelFloorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification方面的丰富经验;•拥有DFT的实际项目经验，熟悉常用DFT工具，•熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析•拥有低功耗设计的经验，IRdrop分析，根据power分析修正设计，熟悉UPF/CPF•熟练使用主流的芯片数字设计工具，例如DC，ICC/ICC2，EDI/INNOVUS，PT，Calibre•熟悉关于OCV，LVF，MMMC优化和多功率设计的工作知识•熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程•具备SoC及高速IP的物理设计与实现经验；•有28nm及以下工艺的后端设计和signoff经验语言要求：不限
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