协助新产品开发团队,完成新产品导入及过程异常的处理,新产品项目管理与跟进。岗位职责:1、进行现产品、新封装样品的制作;2、新产品认证安排及跟进,做样异常的协调与处理;3、异常批次产品处理,对不合格品分析、找出不合格原因,并采取预防和纠正措施;4、可靠性试验安排、产品性能及失效分析;5、组织会议,发布新品导入报告、产品应用分析、合格率跟踪及提升;6、优化新品导入流程,缩短认证周期,提高新品质量和效率;7、为其他部门提供技术支持和准备必要的技术文件、提供客户技术支持;任职要求:1、本科及以上学历,电子相关专业优先;2、3年以上半导体封装测试经验,熟悉IC、TO功率器件新产品导入和引进工作;3、熟悉SMD等封装工艺及产品参数及电性知识;4、能熟练运用CAD、Solidworks等制图软件,熟悉APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA等开发工具;5、具有良好的沟通、表达、协调能力,具备良好的英文基础。职能类别:产品工艺/制程工程师关键字:电子cad项目管理solidworks异常处理ppapapqpspcicfmea
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