岗位职责:1、对芯片、电子元器件及封装产品进行电性及物性失效分析,并找到其失效的根本原因;2、与客户进行沟通,了解其具体分析要求并制定合理的分析方案;3、为客户提供包含分析结果及建议的完整分析报告;4、与其他部门进行有效合作。任职资格:1、本科及以上学历,材料相关、物理学、微电子相关专业;2、了解和掌握各种常用的失效分析方法,如:EMMI、OBIRCH、Decap、SEM、FIB、X-RAY等;3、具有2-3年芯片或半导体相关器件的电性失效分析经验,有第三方实验室失效分析经验的优先;4、具有良好的沟通协调能力,具有良好的带团队的潜质。职能类别:失效分析工程师(FA)关键字:微电子电子元器件半导体材料失效分析分析报告芯片x_rayfibemmi
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