1.负责TO-Can,OSA等产品的工艺开发、优化与验证工作。2.负责产品的良率提升。3.负责产品的失效分析和工艺改进。4.负责生产平台搭建和测试方案设计工作。任职要求：1.本科以上学历，机械，物理类，光学，光电子相关专业。2.三年以上光器件企业相关工作经验，具有TO/EML/COB/BOX等封装工艺经验。3.熟练使用自动化贴片机（Die Bonder)，打线机(Wire Bonder)者优先。4.良好的团队合作和协调能力，较好的与人沟通能力。
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