职责描述:1. 衔接技术和生产环节,推动项目流畅运行。2. 熟悉产品的详细规范,负责完成产品从设计到样品验证的各项工作,建立完整的开发流程;3. 协调资源,衔接项目关键节点,按计划推动项目进度;4. 协助封装方案设计,和封装厂沟通设计需求和反馈工艺实现;5. 管理项目相关文档,规格书、测试报告、可靠性、ESDLU等;6. 完成公司*交待的工作任务;任职要求:1. 本科及以上学历,电子类相关专业。2. 具有三年及以上岗位相关工作经验。3. 良好沟通能力,协作能力,文档管理能力。4. 熟悉芯片封装、测试、验证流程。5. 有封装设计相关经验优先。6. 做事细心、认真对待工作,愿意不断学习提高专业技术水平,具备良好团队精神。