技能要求:1、贴片/共晶:熟悉微组装通用工艺流程,按照图纸对集成电路,模块电路里的裸芯片进行粘片或共晶。2、金丝键合:熟练使用WESTBOND键合机,点焊机和拉力测试仪。3、负责键合机等相关操作设备维护及保养,并且熟悉劈刀型号。岗位职责:1.根据相关程序文件,严格按图纸、工艺流程要求做好产品的微组装工作,负责挖孔、贴片、键合、清洗等工作;2.根据生产任务分配情况,完成分配任务;3.认真执行产品自检制度,对不合格品找准原因,采取纠正措施;4.自觉遵守6S管理,做到工具、产品、物料堆放整齐;5.正确使用、维护WESTBOND压焊台等金丝焊接设备,按照设备操作规程进行正确的操作,保证设备的完好性。任职资格:1.中专及以上学历,电子技术相关专业;2.从事过微组装工作二年以上;3.能适应一定量的加班。福利待遇:六险一金、团建活动、定期体检、员工旅游、节日礼品、带薪年假、期权奖励、年终绩效。一经录用,本公司提供优厚的薪酬福利待遇,表现优异或成为公司骨干技术人员可给予股票期权奖励,我们期待您的加入!语言要求:不限
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