岗位职责：1、FAB工艺窗口拉偏验证，以及签订产品保良协议；2、根据产品的封装需求，制定产品的封装规范，包括封装形式、封装材料的选择与定义等；3、工程变更管理；4、ERP产品料号建立；ERP产品生产技术资料建立；5、封装异常处理；6、完成领导安排的其他工作。任职要求：1、本科及以上学历，微电子相关专业；2、三年以上工作经验，熟悉IC制造，封装及其测试流程；3、熟悉IC电气规格测试、CP/FT测试和可靠性测试规范；4、有量产芯片的PE工作经验；5、熟练使用office软件；6、诚实守信，良好团队合作能力和沟通能力。职能类别：半导体产品经理/产品工程师关键字：半导体芯片微电子封装材料封装
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