软基片烧结操作员

岗位职责

1.熟练掌握微组装《软基片烧结工艺规范》，熟悉软基片等烧结步骤；2.能正确、熟练操作高温热台；3.能明确判断烧结后是否满足标准要求；4.能按《导电胶配制工艺规范》、《电子天平操作规则》配制导电胶，能熟练操作高温烘箱；5.能按软基片挖孔要求挖孔及修孔；6.按作业指导书完成相应烧结工序；7.完成领导交办的其他任务。任职要求：1.大专/高技及以上学历，电子、通信类专业应届毕业生（条件较好者毕业后1年内）；2.品行端正、性格开朗、踏实、细心、上进、肯干；3.责任心强，具有一定的大局意识和抗压能力；4.愿意长期从事本领域相关工作。5.男女不限，年龄30岁以下。职能类别：技工