软基片烧结操作员
¥4~8K/月
成都-金牛区
经验不限
前天
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¥4~8K/月
- 成都-金牛区
- 不限
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可靠度工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
1.熟练掌握微组装《软基片烧结工艺规范》,熟悉软基片等烧结步骤;2.能正确、熟练操作高温热台;3.能明确判断烧结后是否满足标准要求;4.能按《导电胶配制工艺规范》、《电子天平操作规则》配制导电胶,能熟练操作高温烘箱;5.能按软基片挖孔要求挖孔及修孔;6.按作业指导书完成相应烧结工序;7.完成领导交办的其他任务。任职要求:1.大专/高技及以上学历,电子、通信类专业应届毕业生(条件较好者毕业后1年内);2.品行端正、性格开朗、踏实、细心、上进、肯干;3.责任心强,具有一定的大局意识和抗压能力;4.愿意长期从事本领域相关工作。5.男女不限,年龄30岁以下。职能类别:技工