1、负责根据客户需求,制定相应的电路封装方案;2、RF电路设计、元件选型、原理图设计、PCBlayout、BOM表制作以及电路板加工等工作;3、负责硬件电路的调试和测试等工作;4、负责电光联合测试等工作;5、根据客户需求完成模块测试和交付。任职要求:1、硕士及以上学历,光通信、光电子、微电子、半导体物理等相关专业;2、2年以上经验,熟悉AD、Cadence等常用的EDA软件,熟悉HFSS、ADS等仿真软件,可以独立完成板级硬件电路的原理图和PCBlayout设计;3、对模拟电路有充分的理解,能够独立完成微弱信号的I/V转换放大电路设计;4、熟悉常用的电学测试设备,如信号发生器、示波器、万用表等;5、具有PCB板测试及相关封装生产线工作经验者优先。职能类别:封装工程师关键字:测试方案设计
(重庆-沙坪坝区沙坪坝区西永微电园) 查看地图