2、工作责任心强，有团队合作精神和一定的沟通协调能力

3、有微电子封装设备技术维修经验2年以上

4、熟悉DB、WB、模塑（Molding)、UV封装设备的日常维护和保养；

6、及时处理生产线产品品质异常对产线异常分析处理，制程工艺改善；

7、负责制程工艺文件及标准文件制订如：作业指导书/生产流程/控制计划/PFMEA/8D报告的制作分析

8、机电一体化，电子类专业，常规维修和调试方面的可优先；

9、本岗位也可招收应届实习生。

上班时间8:00-20:00

1.负责制订测试工序设备维护保养计划及SOP文件；

2.负责测试工艺参数的设定和优化；

3.负责测试设备配件的质量验收、性能测试，根据生产需求及设备状况，定期提出备品备件需求计划；

4.负责维修和异常情况的处理，保障生产设备持续运行；

5.组织设备异常的调查、分析、改善工作；

6.负责本站点设备原因导致品质异常组织检讨、改善及跟进效果；

7.负责本站点技术员的培训，加强本部门各个岗位人员的技术能力；

8.完成上级领导安排的其他工作。

任职要求：

全日制专科及以上学历；

1.电气自动化，机械仪表、计算机，机电一体化，数控机床，通信工程等相关专业；

2.35周岁以下，5年以上测试设备...

1. 封装工艺操作：负责执行芯片封装过程，包括封装材料选择、设备操作等，确保封装过程达到技术标准；

2. 质量控制：进行封装过程中的质量检测和控制，确保产品符合质量标准；

3. 生产记录： 记录和维护封装过程中的相关数据，包括产品规格批次信息，封装参数、质检结果等；

4. 工艺改进： 参与封装工艺流程的改进和优化，提高封装效率、降低成本，不断提升产品质量；

5. 上级安排的其他相关任务。

任职要求：

1. 微电子、材料、机械等理工科专业，大专及以上学历；

2. 熟悉芯片封装工艺，封装材料，封装设备，具备2年以上封装操作经验，如Die bonding，Wire Bonding操作；

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