产品开发工程师(PDE)(J10373)
¥20~30K/月
成都-郫都区
经验≥5年
前天
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成都奕成集成电路有限公司
产品开发工程师(PDE)(J10373)
-
¥20~30K/月
- 成都-郫都区
- 5年及以上
-
产品总监
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
职责描述:1.2D,2.5D,3DFan-out及FCBGA产品平台开发;2.跟进客户新产品需求,并完成产品风险,结构可行性评估,并安排第一版产品试产;3.依据产品风险等级设计实验,跟进实验进度,进行数据分析,降低产品风险;4.日常沟通客户,了解客户需求并确保执行,配合客户进行新技术、新产品开发;5.产品设计规则维护,测试结构更新,流程建立等;任职要求:1.5年以上先进封装工作经历,至少具备2D,2.5D,3D或FCBGA封装中一项开发经历;2.熟悉实验设计原理并熟练使用JMP等分析软件;3.具备较强的业务理解能力、解决问题的能力,和团队协作能力,追求卓越,能胜任高强度压力工作;4.本科及以上...
销售工程师(J10110)
¥16.7~33.3K/月
成都-郫都区
经验不限
前天
-
¥16.7~33.3K/月
- 成都-郫都区
- 不限
-
销售工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
工作职责:1、客户关系维护及新客户拓展;2、配合市场营销团队完成月度、季度、年度销售任务;3、客户销售策略的制定和落实和领导完成;4、管理客户FCST、协调客户产能;5、Monthly/Quarterly/Yearly业绩review及制定相应的销售策略并达成目标;6、客户来访接待;7、收集并分析潜在客户的基本信息和动态;8、配合主管及其它部门工作开展。任职资格:1、本科及以上学历,5年以上封测行业销售及相关工作经验者优先;2、年龄25~35岁之间,熟练使用office,AutoCAD等办公软件;3、英语听说读写能力优异;4、有较强的沟通协调能力;5、有一定的芯片设计公司的人脉资源;6、较强的...
仿真设计工程师(J10094)
¥15~20K/月
成都-郫都区
经验≥3年
前天
-
¥15~20K/月
- 成都-郫都区
- 3年及以上
-
仿真应用工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 硕士
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
职责描述:1.负责先进板级封装产品的工艺过程仿真(包括翘曲、宏微观应力、热、可靠性仿真等),为设计、工艺提供优化方案;2.负责仿真相关平台、资源、数据的搭建;3.负责各仿真模型的建立,并与相关技术部门,对模型的准确性进行验证;4.针对新的仿真需求,与相关部门,负责开发新的仿真模型;任职要求:1.硕士及以上学历,电子、材料、物理、化学等相关专业;2.三年以上的结构/热仿真相关工作经验,有热-力耦合仿真经验优先;3.有先进封装、Fab等相关工作经验的优先考虑;4.能熟练使用仿真软件(ansys/abaqus/comsol至少一种),有ICEPAK/HFSS仿真项目经验的优先考虑;5.有材料热力参数...
工艺工程师(PnP)(J10298)
¥12~20K/月
成都-郫都区
经验不限
前天
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成都奕成集成电路有限公司
工艺工程师(PnP)(J10298)
-
¥12~20K/月
- 成都-郫都区
- 不限
-
电子工艺工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
工作职责:1.负责先进板级封装PnP工艺开发、日常维护、不良分析及解决,以及相关工艺SPEC,SOP的建立;2.负责相关设备、材料评估和导入,提出相应方案,配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺;3.完成相关工艺的Techqual和产品缺陷,基于不同缺陷做良率改善。4.基于产品需要调整不同设备参数来满足产品及工艺需求;5.熟悉diebond等前后制程工艺,基于不同客户产品调整***工艺参数,使整个工艺稳定。6.对接设备供应商,基于产品需求请购、升级设备任职资格:1.本科及以上学历,理工类专业。英语四级及以上,良好的英语听说读写能力。2.5年以上diebond等相关工作经验,熟悉...
设备工程师(Photo)(J10217)
¥12~18K/月
成都-郫都区
经验不限
前天
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成都奕成集成电路有限公司
设备工程师(Photo)(J10217)
-
¥12~18K/月
- 成都-郫都区
- 不限
-
半导体设备工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
工作职责:1.负责先进板级封装Coater,Develope设备前期评估及后期验收;2.负责Coater,Develope设备的日常维修维护保养及相关SOP的建立;3.负责设备的故障处理、异常分析及稼动提升,负责各类设备的备品备件及安全库存管理;4.负责与厂务、EHS对接,确保设备安全稳定运行;5.配合工艺工程师、研发工程师及供应商对设备进行升级、改造,以达到生产及研发目标;6.将自己积累的经验和异常的处理方法写成文书,并对相关人员进行培训和督导工作;7.通过改善设备性能,持续提高生产效率;8.负责管辖设备及周边附带设施的安全,开展定期和不定期的检查,确保设备各项安全措施的完整;9.通过非原厂...
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成都奕成集成电路有限公司
工艺开发工程师(Underfill)(J10301)
-
¥10~20K/月
- 成都-郫都区
- 不限
-
电子工艺工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
工作职责:"1.负责Underfill工艺开发,包含UDF/Oven等制程工艺及相关新产品开发;2.负责UDF相关材料评估,设计DOE,验证ProcessMargin,制定工艺Spec;3.负责失效模式进行统计和理论分析,提出解决方案,改善良率,完成工艺相关的Techqual;4.配合整合工程师以及上下游相关工艺制程工程师验证新工艺构架的可行性;5.负责对后入职员工的培训和督导工作。"任职资格:"1.电子、材料、机械、物理、化学等理工相关专业,本科及以上学历;2.5年以上FCB&SMT&UDF工艺相关工作经验,有WaferBumping经验者优先;3.有半导体封装、Fab等行业相关工作经验,理...
工艺开发工程师(SMT/REFLOW)
¥10~20K/月
成都-郫都区
经验不限
前天
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成都奕成集成电路有限公司
工艺开发工程师(SMT/REFLOW)
-
¥10~20K/月
- 成都-郫都区
- 不限
-
电子工艺工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
工作内容:负责SMT生产流程和REFLOW生产流程的工艺优化和调整,确保生产过程的顺利进行。主要职责:-负责SMT生产流程和REFLOW生产流程的工艺优化和调整,制定并执行相应的优化方案,保证生产过程的顺利进行;-对生产过程中出现的工艺问题进行分析和解决,提高生产效率和产品质量;-负责收集、整理生产过程中的数据,对生产过程进行跟踪和监控,优化生产流程;-根据项目需求,协助项目经理开展新产品的工艺研究,并负责新产品的工艺验证;-参与生产过程的品质控制和维护,确保产品的一致性和符合客户的要求;-与其他部门的同事合作,共同完成生产过程中的任务,如设备维护、原料采购等;-对现有的生产流程和方法提出改进...
工艺工程师 (SMT)(J10229)
¥12~18K/月
成都-郫都区
经验不限
前天
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成都奕成集成电路有限公司
工艺工程师 (SMT)(J10229)
-
¥12~18K/月
- 成都-郫都区
- 不限
-
电子工艺工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
工作职责:"1.能独立参与先进板级封装SMT/TCB相关工艺产品定型,工艺验证,不良分析及解决,以及相关工艺SPEC,SOP的建立;2.配合研发工程师进行相关设备、材料评估和导入,提出相应方案,以及上下游相关工艺工开发。3.完成相关工艺的Tech&Productqual。4.配合供应商对设备进行升级、改造,以达到生产及研发目标;5.负责对后入职员工的培训和督导工作;"任职资格:"1.全日制本科及以上学历,机械、电子、材料.自动化及相关专业;2.三年以上半导体行业工程师或工艺助理工程师工作经验,熟悉各种SMT/TCB设备和工艺.3.了解IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MS...
设备工程师 (Molding)(J10405)
¥10~18K/月
成都-郫都区
经验不限
前天
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成都奕成集成电路有限公司
设备工程师 (Molding)(J10405)
-
¥10~18K/月
- 成都-郫都区
- 不限
-
半导体设备工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
工作职责:1.负责先进板级封装Molding设备前期评估及后期验收;2.负责Molding设备的日常维修维护保养及相关SOP的建立;3.负责设备的故障处理、异常分析及稼动提升,负责各类设备的备品备件及安全库存管理;4.负责与厂务、EHS对接,确保设备安全稳定运行;5.配合工艺工程师、研发工程师及供应商对设备进行升级、改造,以达到生产及研发目标;6.负责对后入职员工的培训和督导工作;7.部门及科室内提高产能、提高质量、优化成本等改善项目的筹划、执行及成果输出。任职资格:1.本科及以上学历,微电子、机械工程、自动化,物理等相关专业;2.3年及以上半导体Molding工程师工作经验,熟悉Moldin...
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成都奕成集成电路有限公司
设备工程师 (Substrate Bonder)(J10402)
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¥10~18K/月
- 成都-郫都区
- 不限
-
半导体设备工程师
-
电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
工作职责:1.负责先进板级封装Substratebonder设备前期评估及后期验收;2.负责Substratebonder设备的日常维修维护保养及相关SOP的建立;3.负责设备的故障处理、异常分析及稼动提升,负责各类设备的备品备件及安全库存管理;4.负责与厂务、EHS对接,确保设备安全稳定运行;5.配合工艺工程师、研发工程师及供应商对设备进行升级、改造,以达到生产及研发目标;6.负责对后入职员工的培训和督导工作;7.部门及科室内提高产能、提高质量、优化成本等改善项目的筹划、执行及成果输出。任职资格:1.本科及以上学历,微电子、机械工程、自动化,物理等相关专业;2.3年及以上半导体Substra...